网络股票平台 太极实业(600667.SH):半导体业务不涉及ASIC芯片封装

发布日期:2024-12-27 22:32    点击次数:137

网络股票平台 太极实业(600667.SH):半导体业务不涉及ASIC芯片封装

格隆汇12月27日丨太极实业(600667.SH)在投资者互动平台表示,公司半导体业务不涉及ASIC芯片封装。

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